产品详情

产品参数

组分：单组分

颜色：灰色

粘度：100,000cP  100,000mPa-sec  100Pa-sec

比重：3.5

非挥发性含量：99.95%

导热率：1.7btu/hr-ft-°F  2.85W/mk

热阻：0.032℃-c㎡/W

介面厚度：0.007mm 0.0003inch 0.3mils

介电强度：2.27volts/mil  8.9KV/mm

体积电阻率：5.9E+11ohm*cm

介电常数，电容率：7.4

耗散因数（介质损耗角）：0.0003

产品应用

随着汽车电子对汽车安全性，可靠性，性能的舒适的贡献越来越大，它们也会产生更高的温度，随着时间的推移会降低模块功能和可靠性。

陶氏开发了并继续扩大了一系列具有不同导热率水平的有机硅导热间隙填料。这些填料具有大大提高的可分配性，降低的磨损(某些产品)和稳定的性能可在发动机罩下恶劣的汽车环境中实现更可靠的应用。

陶氏的导热填缝剂是柔软，可压缩两部分式有机硅,高导热材料，专门配制用于轻松加工并有效散热关键汽车零件，例如发机或变速箱。

应用

导热间隙填充物提供2.9W/m.K的导热率，这是一种柔软且可压缩的硅胶材料，旨在通过将热量传导到铝外壳等散热器来散发电子模块的热量，非常适合汽车电子和电池组应用。