产品详情

包装：330ml/支

产品特点：

低 粘 度： 低粘度产品可自流来便于操作。

弹 性 体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。

脱 醇 型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。

防护性能：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。

无 溶 剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。

适用场合

适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离于模组（PDP)保护，铟锡氧化物半导体（ITO)保护等。

使用方法

预处理：清洁粘接表面的水份、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。

施  胶：人工施压或气压式胶枪均可应用

固  化：本品为室温湿气固化，相对湿度30%以上时间固化会加速，故建议施胶工艺在8分钟内完成

性能

这些数值为典型性能，并且不用于在规格制定过程中使用