产品详情

包装：1公斤/瓶

保质期：360天

特性和优点

抵御潮湿和其他恶劣环境快速室温固化

可以在60°C下热固化，以加快固化速度

固化形成低应力耐磨层，用于敏感电子装置和元件引线的保护

宽广的温度循环范围

易于返工

适合于浸涂、喷涂和自动涂敷应用

组成

单组分室温固化有机硅树脂

半透明液体

应用

陶氏TMLDC-2577D是一种低应力有机硅弹性体，用于需要介电绝缘、防潮、防振、防恶劣运行环境的印刷电路板组件及其它电子器件。

您可能也会对以下产品感兴趣

DOWSIL™ 7091 Adhesive sealant

高性能中性固化硅粘合剂/密封剂。

SYLGARD ™170 Fast Cure Silicone Elastomer Kit

由双组分组成、黑色、1:1、快速室温固化、低粘度、通用、符合UL规格。

DOWsIL  ™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

硬度和粘度非常低，尽量减少内部应力生成，填补小间隙,提高复杂和高容量电子设备的制造速度。